HuaweiSpravodajstvo

Takto by mohol vyzerať skladateľný smartfón z kuchyne čínskej spoločnosti Huawei. Predstavený má byť už čoskoro, počas MWC 2019

Richard Yu, CEO spoločnosti Huawei prvýkrát „zatrúsil“ zopár informácií o skladateľnom zariadení ešte v októbri 2017. V rámci nich napríklad povedal, že spoločnosť už disponuje prorotypom zariadenia zariadením s dvomi displejmi. Odvtedy sme však v princípe o zariadení toho moc nepočuli, s výnimkou posledných týždňov, možno mesiacov.

Koniec roku 2018 sa niesol v duchu skladateľných zariadení. Videli sme prvý smartfón s ohybným displejom od spoločnosti Royole, prototyp zariadenia od kórejského Samsungu a mohli sme zároveň vidieť niekoľko patentov spoločnosti Huawei, ktoré len potvrdili informácie týkajúce sa aktívneho vývoja spoločnosti na smartfóne s ohybným displejom.

Odoberajte Vosveteit.sk cez Telegram a prihláste sa k odberu správ

Skľadateľný smartfón od spoločnosti Huawei príde čo nevidieť

Richard Yu minulý týždeň uviedol oficiálne na trh novú čipovú sadu Balong 5000 5G, do ktorej sa očakáva, že ju nájdeme aj v skladateľnom zariadení, ktoré spoločnosť predstaví na MWC 2019, teda už pár týždňov. Čipová sada 5000 G5 je odpoveďou na procesor od spoločnosti Qualcomm, Snapdragon X50 5G.

Známy portál LetsGoDigital „vypľul“ v týchto dňoch niekoľko renderov založených na patentoch spoločnosti Huawei, ktoré naznačujú možný výzor zariadenia. Pokochať sa nimi môžete nižšie na obrázkoch.

Zdroj: via LetsGoDigital

Prihláste sa k odberu správ z Vosveteit.sk cez Google správy
Tagy
Zobraziť komentáre
Close
Close